政策资讯

一种基于同轴硅通孔的可配置三维微波滤波器

专利类型:
申请号/专利号:
CN201910123529.5
申请人(专利权人):
尹湘坤
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
授权
交易价格:
50000元
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摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

本发明涉及一种基于同轴硅通孔的可配置三维微波滤波器,自上而下依次包括接地层、第一互连层、硅通孔电容层以及第二互连层,其中,第一互连层上设置有多个第一连接件,所述第二互连层上设置有多个第二连接件;所述接地层包括地引出端,所述地引出端可选地接地;所述硅通孔电容层包括衬底和穿透所述衬底的多个硅通孔结构;所述多个硅通孔结构通过所述多个第一连接件和所述多个第二连接件依次首尾连接,形成一立体螺旋电感器。该可配置三维滤波器结构紧凑、利用效率高、占用芯片面积低;一体化集成、避免引入额外的损耗;互连线短、寄生参数及片外耦合小。

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