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一种超高锡含量粒径可控的铜锡预合金粉末的制备方法

专利类型:
申请号/专利号:
CN202010326406.4
申请人(专利权人):
邹军涛
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
授权
交易价格:
45000元
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摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

本发明公开了一种超高锡含量粒径可控的铜锡预合金粉末的制备方法,具体按照如下步骤进行:步骤1:按照质量百分数称取Cu粉Cu粉77.5%~83.0%,Sn粉16.6%~22.1%,Ti粉0.4%,将各组分混粉并制成冷压坯;步骤2:预处理坩埚,喷嘴直径控制为3.5~5.0μm,向冷压坯置入坩埚;步骤3:进行雾化沉积,得到合金粉末;步骤4:将合金粉末通过多道筛网进行筛粉处理后得到高锡含量粒径可控的铜锡预合金粉末。本发明的合金粉末粒径可控,且粉末致密,无空心粉,使用这种粉末制备超导用铜锡合金,不但解决了锡含量不足的问题,还使得锡可以在合金中均匀分布。

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