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采用双官能团硅氧烷制备粒径小于2nm银胶体的方法

专利类型:
申请号/专利号:
CN201810180343.9
申请人(专利权人):
王珍
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
授权
交易价格:
45000元
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摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

本发明的公开了采用双官能团硅氧烷制备粒径小于2nm银胶体的方法,包括以下步骤:步骤1,聚甲基氢硅氧烷的催化水解:步骤2,稳定剂的合成:步骤3,银前驱体与稳定剂的相互作用,即制备出粒径小且均匀的银胶体粒子。该制备方法是采用同时含有还原性硅氢基团和配位氨基团的硅氧烷低聚物实现的,能够在亚纳米尺度控制金属粒子的尺寸变化。通过改变不同基团的摩尔比值、还原速率、还原温度、配体稳定性等,能够确定相关合成参数对所制备的银粒子的形貌影响。同时本发明方法同样适用于其他后过渡金属纳米级粒子的合成,具有生产周期短,工艺简单,成本低的特点。

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