政策资讯

一种超精细纳米多孔铜膜的制备方法

专利类型:
申请号/专利号:
CN201810275894.3
申请人(专利权人):
胡义锋
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
授权
交易价格:
45000元
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摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

本发明公开了一种超精细纳米多孔铜膜的制备方法,包括具体以下步骤,步骤1,切割硅片;步骤2,清洗基片,设置铜靶材和铝靶材的溅射电流和溅射电压,预溅射5mins,对基片进行清洗;步骤3,制备合金前驱体,用铜靶材和铝靶材的溅射,控制薄膜材料中铜铝的原子比在25%~35%:65%~75%,溅制得合金前驱体;步骤4,腐蚀合金前驱体,将制备出来的合金前驱体放在NaOH溶液或H2SO4溶液中腐蚀后放入去离子水中,除去离子杂质,即可制备出纳米多孔铜薄膜。本发明采用的磁控溅射制备合金薄膜,制备工艺简单,成本低,薄膜尺寸可控,脱合金方法操作简单,反应稳定,实用性强,制备出的纳米多孔铜韧带连续,尺寸小,孔径均匀。

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