政策资讯

一种细晶粒铜锡合金及其制备方法

专利类型:
申请号/专利号:
CN201710890661.X
申请人(专利权人):
邹军涛
行业类别:
技术成熟度:
公布时间:
证书状态:
授权
交易价格:
45000元
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摘要详情

技术摘要

权利要求书

技术附图

交易流程

委托经理人

本发明公开了一种细晶粒铜锡合金,按照质量百分比包括以下原料组分:10%‑16%锡粉,0.1%‑0.5%钛粉,余量为铜粉,上述各组份质量百分比之和为100%;其制备方法,包括以下步骤:步骤1,按照质量百分比称取以下组分:10%‑16%锡粉,0.1%‑0.5%钛粉,余量为铜粉;步骤2,将步骤1称取的各组份混合,进行模压压制,烧结,然后保温得到烧结体;步骤3,将步骤2得到的烧结体进行表面处理;步骤4,将经过步骤3处理后的烧结体进行感应熔炼,使合金化的烧结体加热至熔融态,保温,搅拌,快速冷却,得到细晶粒铜锡合金。通过本发明制备方法可以得到晶粒细化、组织均匀的铜锡合金。

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