本发明公开了一种具有高抗熔焊性能的银基触头材料，包括Ag粉、Ni粉和TiB2粉三种组分，所述Ni粉、TiB2粉和Ag粉的质量百分比分别为2％～15％，2％～8％，77％～96％，以上组分质量百分比之和为100％。本发明还公开了耐抗熔焊性能的银基电触头材料的制备方法：将按比例称取好的Ag粉、Ni粉和TiB2粉进行预先混粉4～8h，随后在三维运动混粉机上继续混粉2～6h，再将混合粉末压制成压坯后烧结，即得AgNi‑TiB2电触头材料。本发明的AgNi‑TiB2电触头材料通过在AgNi触头材料中引入TiB2颗粒，显著改善了AgNi触头材料抗熔焊性差的问题，获得了电气性能优异且低银含量的AgNi‑TiB2电触头材料。
